Finden Sie schnell smd bestückungsautomat kleinserien für Ihr Unternehmen: 330 Ergebnisse

MECHATRONIKA stellt auf der productronica 2015 in München erstmals den neuen Lötroboter vor. Sehr einfache Handhabung und Profileinstellung. Steuerung durch internen Controller mit 17" Flachbildschirm und Maus. Ideal für Klein- und Mittelserien. Funktionsbeschreibung: • Programmierung durch Teach-In mittels integrierter Kamera oder CAD-Import (Gerberdaten) • automatische Erkennung der Kontrollmarkierungen und Ausschussware "Bad Mark Sensing" • automatische Erkennung der Baugruppenhöhe • Schrittmotor mit 0.01 mm Auflösung • vierachsige Steuerung des Lötkopfes • Arbeitsbereich: 400 x 330 mm • Höhenbewegung (Z-Achse): 75 mm • Drehung: 315 Grad • automatische Lötspitzenreinigung • 17"LCD Monitor, Tastatur, Maus

Mit unserer VP1000-66 der Firma ASSCON verlöten wir SMD-Baugruppen mit exakten Temperaturprofilen. Hierdurch werden empfindliche Bauteile wie LEDs, Folien-Kondensatoren und Module thermisch geschont und trotzdem optimal gelötet. Zu jedem Lötvorgang können wir den Temperaturverlauf dokumentieren.

Diese Anlage wird vor allem für Laboranwendungen, Prototypen, Kleinstserien, Rework- oder Qualitätsüberwachungsaufgaben eingesetzt.

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die perfekte Start-up-Lösung für Selektivlötaufgaben bei Klein- und Sonderserien. Optimal für Produktionsumfeld mit Zellenfertigung: Mit der ECOSELECT 1 erweitert Ersa sein Portfolio um eine weitere Maschine, die mit ihrer Stellfläche von weniger als 3 m² optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung passt. Die semiautomatische ECOSELECT 1 arbeitet in allen Prozess-Schritten mit derselben bewährten Ersa Selektivlöttechnologie wie die großen Ersa VERSAFLOW-Systeme und geht keine Kompromisse in Sachen Qualität und Genauigkeit ein. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterkarten mit einer Größe von bis zu 424 x 508 mm (optional 508 x 508 mm). Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die sprichwörtliche Ersa Prozess-Sicherheit sorgen Features wie z.B. Sprühstrahlüberwachung oder kontinuierliche Drucküberwachung des Bevorratungssystems. Wie die VERSAFLOW Produktfamilie verfügt die ECOSELECT 1 über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Die Konvektionsoberheizung der ECOSELECT 1 ist optimal auf die Unterheizung abgestimmt und sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen (Multi-Layer, Heavy-Mass). Innovatives Doppeltiegelsystem: Sie gewährleistet eine gleichmäßige Energieverteilung über die Fläche bei sparsamem Ressourcenverbrauch sowie die Minimierung von Gewicht und Baugröße. Wie die VERSAFLOW Systeme ist auch das Lötmodul der ECOSELECT 1 mit elektromagnetischer Lotpumpe ausgestattet, so dass der Tiegel extrem wartungsarm ist. Die Pumpe gewährleistet eine äußerst konstante Durchflussrate und bietet dadurch eine exakt und fein einstellbare Lötwellenhöhe. Dynamische Prozessparameter, wie Lotniveau, Lötwellenhöhe und Lottemperatur, werden kontinuierlich überwacht und dokumentiert. Dank der innovativen "Peel-off"-Funktion ist Brückenbildung beim Löten in der horizontalen Ebene kein Thema. Das innovative Doppeltiegelsystem ermöglicht die Verarbeitung von zwei unterschiedlichen Lotlegierungen. Lange Rüstzeiten beim Wechsel eines Tiegels entfallen. Alternativ kann dieses System auch für Lötdüsen mit unterschiedlich großem Durchmesser verwendet werden. Die Bedienung der ECOSELECT 1 erfolgt über eine PC-Steuerung mit ERSAsoft. Der Prozessschreiber, der kontinuierlich die Ist-Werte aller für den Lötprozess relevanten Aggregate aufzeichnet, und das Lötprotokoll, das Prozessdaten mit allen notwendigen Traceability-Infos gemäß ZVEI-Standard speichert, gehören bei ERSAsoft zum Lieferumfang. Ebenso ist eine umfangreiche Alarmverwaltung im Lieferumfang enthalten. Sämtliche Meldungen werden mit Zeitstempel und Benutzerkennung gespeichert. Alle Daten stehen im XML-Format zur Verfügung und lassen sich so auf einfachste Weise weiterverarbeiten. Mit Hilfe des CAD-Assistenten können DXF-Daten von Leiterplatten zur Programmerstellung verwendet werden. Alternativ dienen Bilder eingescannter Leiterplatten als Basis. Alle Bewegungen, die vom Fluxer oder Lötachsensystem ausgeführt werden sollen, werden grafisch auf dem Bild der Leiterplatte eingegeben und mit Prozessdaten versehen. Die so erzeugten Programmdaten können sofort in der ECOSELECT 1 verwendet werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOSELECT 1: - Kompakte Batch-Anlage mit geringem Platzbedarf - Ersa CAD-Software - Bis zu 2 Löttiegel zur Durchsatzerhöhung - Einsatz von Miniwellendüsen, Mini-Dip und Flächenlötdüse - Wartungsfreier elektromagnetischer Lötwellenantrieb - Drop-Jet-Fluxer mit integrierter Überwachung - Höchste Positioniergenauigkeit und Prozess-Sicherheit - Vollflächige IR-Vorheizung unten (skalierbar) - Konvektionsoberheizung - Geringer Energie- und N2-Verbrauch Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Abmantelmaschine AB01 Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Die elektropneumatisch angetriebene Maschine zeichnen sich im Besonderen durch eine hohe Zuverlässigkeit und Genauigkeit aus. Die Kabel werden mittels V Messer abgemantelt. Die Abmantel- und Abzugslänge kann individuell an der Maschine eigestellt werden. Zudem lassen sich mit der Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich mehrere Kabelquerschnitte verarbeiten. Besondere Eigenschaften - Sehr gutes Preisleistungsverhältnis - Sehr zuverlässig - Flexibel - Robust - Verarbeitet unterschiedliche Querschnitte

Typische Anwendungen in der Automobilindustrie Vorstellung der Megomat-Produktfamilie Mit den Crimpvollautomaten aus der Megomat-Produktfamilie bietet Schäfer innovative Schwenkarm-Kabelverarbeitungsmaschinen für hohe Produktivität und vielfältige Anwendungen. Die modulare Plattform wurde für unterschiedliche Maschinenvarianten entwickelt, um maximale Flexibilität für kundenspezifische Anforderungen vorzuhalten. Minimale Maschinenstillstandszeiten, ergonomische Arbeitshöhen sowie das Sicherheitskonzept standen hierbei im Mittelpunkt. Einordnung des Crimpvollautomaten Die Maschinenvarianten, die auf dieser Plattform aufbauen, gliedern sich in Einstiegs- und Standardmodelle für typische Anwendungen sowie kundenspezifische Modelle für individuelle Lösungen. Der Crimpvollautomat Megomat 600 reiht sich in die Standardmodelle ein und bietet die Ausstattung für typische Bearbeitungen in der Automobilindustrie. Die Maschine ermöglicht das Crimpen, Sealen und Verzinnen von Leitungen im Querschnittsbereich von 0,08 mm² bis 6 mm². Die hochqualitativen Komponenten und die robuste Maschinenauslegung stehen für höchste Produktqualität, maximale Produktivität und Dauerhaltbarkeit. Produktion in höchster Qualität Zur Sicherstellung der Produktqualität bietet Schäfer optionale Erweiterungen. Mit dem Modul zur Crimpkraftüberwachung wird die Qualität von Crimpverbindungen zuverlässig bewertet. Die Aderqualitätsüberwachung meldet Schlechtteile durch fehlerhaftes Abisolieren und die optische Kabelqualitätsüberwachung prüft die produzierten Kabel. Intuitives und sicheres Bedienkonzept WireStar unterstützt optimale Prozessabläufe durch die anwendergerechte Bedienoberfläche sowie durch stetige Datenverfügbarkeit aus vorangegangenen Produktionen. Die Interaktion über die moderne HMI-Software erfolgt über einen Touchscreen und bietet einen sicheren Umgang mit der Maschine. Die gute Vernetzbarkeit von WireStar trägt zu einer zentralen Prozesskoordinierung bei und unterstützt durch die umfangreiche und konfigurierbare Datenbankverwaltung. Über die durchgängige Vernetzung mit Schäfer Connect wird die Prozesskoordinierung mit dem betreiberseitigen Planungssystem für Ressourcen (z.B. ERP) ermöglicht. Ferner können Produktionsfortschritt und Materialverbrauch losgelöst vom Aufstellungsort angezeigt werden. Spezifische Maschinenkonfiguration Aus einer Vielzahl an Optionen sind verschiedene Maschinenausstattungen konfigurierbar, um reproduzierbare und komplexe Kabelbearbeitungen zu realisieren. Die weitere Reduzierung von Rüstzeiten gelingt mit dem Doppel-Richtapparat und Werkzeug-Shuttle. Konform zur Maschinenrichtlinie Die Crimpmaschine zur Herstellung von hochqualitativen Verbindungen in der Kontakt- und Kabelverarbeitung entspricht vollumfänglich den europäischen Richtlinien, sowohl bezüglich der mechanischen und elektrischen Sicherheit als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Unsere kundenspezifischen Lösungen umfassen nicht nur den Bereich der Beratung und des Designs, sondern auch die passgenaue Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Prototypen und ganzen Serien. Ob Schaltungsdesign, Layout oder Fertigung von Leiterplatten – dank individueller Messsysteme und Prüfungsmechanismen bieten wir Ihnen bei jedem Arbeitsschritt höchste Qualität und eine maßgeschneiderte Entwicklung der gesamten Elektronik unter Beachtung aller gesetzlichen Vorgaben. Mithilfe unserer innovativen Entwurfsmethodik können wir Ihnen bereits frühzeitig tiefe Einblicke in den Aufbau der Schaltung gewähren und ermöglichen so eine präzise Analyse hochkomplexer Systeme. Durch diesen Schritt können aufwendige und kostenintensive Korrekturen bereits in der Entwicklungsphase vermieden werden. In enger Abstimmung mit Ihnen entwickeln wir individuelle und innovative Lösungen, die alle funktionstechnischen Vorgaben bestens berücksichtigen. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich Ihres neuen Projektes und erarbeiten passgenaue Prototypen, die zu einem späteren Zeitpunkt problemlos in die Serienproduktion übergehen können – von der ersten Idee bis hin zur schnellen Auslieferung des Produkts.

Professionell produziert Unsere Pick & Place Automaten bestücken Flachbaugruppen mit folgendem Leistungsspektrum: •SMD-Bauteile ab Baugrösse 0201“ (0,6 mm x 0,3mm) •Bauteilformen SOIC, CSP, QFP, µBGA, fine pitch... •optische Inspektion •Platziergenauigkeit bis zu 35 µm •Leiterplattengrößen bis zu 940 x 400 mm •schonendes löten per Dampfphase

SMD - surface-mounted device (deutsch: oberflächenmontiertes Bauteil) ist ein Fachausdruck aus der Elektronik. MDs sind elektronische Bausteine, die direkt auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche gelötet werden. Die hierfür angewandte Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT). Der Vorteil hierbei ist der geringe Abstand der Lötkontakte, Bauteilabmessungen und der Wegfall der Bohrungen in den Platinen. SMD-Bausteine haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch: Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse. SMD - Bestückung von Klein- bis Großserien Unsere Erfahrung auf dem Gebiet der automatischen Bestückung garantiert unseren Abnehmern gleichbleibende Qualität durch moderne Technik. Durch die optische Zentrierung können Bauteile bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm bestückt werden. SMD-Bestückung Lotpastenbedruckung Lotpasten-Dispenser Reflow-und Wellenlötung visuelle Sichtprüfung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Unsere fünf leistungsstarken SMD-Linien von ASMPT haben eine Bestückungsleistung von bis zu 60.000 Bauteilen pro Stunde und sind in-line mit SPI und AOI ausgestattet. Die Effizienz aller Bestückungslinien wird in Echtzeit softwareüberwacht und dokumentiert. Darauf basierend werden die Prozesse laufend optimiert.

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können. Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage: • µBGA (ab Pitch 0,3mm) • ab 01005 bis 150x50mm • Wiederholgenauigkeit 50µm • Laserzentrierung • Visionzentrierung • 240 verschiedene Bauteile max. • 45.000 Bt./h max. • 510x360mm max. Panel

Der automatische Fasenschleifer FSM 382A von Thomas Hunger ist spezialisiert auf das Schleifen von 45 Grad Facetten an Hartmetall, HSS und anderen harten Werkstoffen. Mit automatischem Werkstückvorschub und Trockenschliff.

Unsere Minispeed HNP ist eine CNC gesteuerte Nietmaschine mit halbautomatischer Fertigung. Die Maschine verpresst Nieten mit einem Druck von bis zu 25 KN, die händisch bestückt über Werkstückträger dem System zum vollautomatischen Einpressen zugeführt werden. VORTEILE DER NIETMASCHINE - Kraft-Weg Messung - Pneumatisches Verpressen von Nieten - Bestückung über 2 Werkstückträger im Wechsel - Anwenderfreundliche Bedienoberfläche - Farbliche Darstellung der Niettypen am Bildschirm - Grafische Darstellung des Bearbeitungsablaufs - Individuelle Nietparameter - Einnietpositionen über DXF ladbar - Presstempelhub anpassbar

Mit der ST730 bieten wir eine Abisoliermaschine für höchste Ansprüche in der Kabelverarbeitung. Komplexe Abisolierungen von Koaxial- oder Triaxialleitungen meistert die ST730 mühelos. Selbstverständlich können auch Mehrfach- oder Einzelleiterkabel bearbeitet werden, auch wenn diese spezielle Isolationen wie Kapton oder Teflon aufweisen. Es bestehen keine Umrüstzeiten, da durch Auswahl einer gespeicherten Kabelkonfiguration sich die Maschine sofort auf das nächste Kabel selbst einstellt. Die Möglichkeit verschiedene Kabelsequenzen abzuarbeiten und der eingebaute Zähler, erleichtern die Produktionsarbeit zusätzlich. Die intuitive Bedienung via Touchscreen erlaubt es die ST730 schnell und zuverlässig auf das jeweilige Kabel einzustellen. Eingestellte Abisolierwerte können vom Fachpersonal, mittels eines Passworts, geschützt werden. Die optionale Software eignet sich zur Datensicherung und Archivierung. Ein Fußpedal mit Anschlusskabel ist ebenso optional erhältlich. Die Abisoliermaschine ST730 besticht durch ihre hochwertige Verarbeitung und lange Lebensdauer und garantiert höchste Flexibilität bei gleichzeitig höchster Produktivität. Gerne unterstützen wir Sie bei der Auswahl einer Abisoliermaschine für Ihre Anwendung.

Siegelmaschinen ausgestattet mit Kontaktinduktionstechnologie für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie Glas, Metall oder Keramik. Eine Alternative zur konduktiven Heißversiegelung ist die Kontaktinduktionsversiegelung, die insbesondere für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie z. B. Glas, Metall oder Keramik, besonders geeignet ist. Durch einen Generator wird über eine Induktionsspule, die im Siegelkopf untergebracht ist, ein elektromagnetisches Feld aufgebaut. Dabei werden die Moleküle der Aluminiumfolie in rotierende Schwingungen versetzt, wodurch Wärme entsteht, die für den Siegelvorgang genutzt wird. Unsere Siegelmaschinen PolySeal Vario PN und PolySeal Vario Twin sowie alle vollautomatischen Siegelanlagen können mit Induktionstechnologie ausgestattet werden. Antreib: pneumatisch Behälterwerkstoff: Kunststoff, Glas, Kermaik, Blech CE Konformität: vorhanden Formatsatz: inklusive Kapazität: ca. 600 St./h

Die E 50 schleift Handmesser unterschiedlicher Form und Größe vollautomatisch. Die Leistung beträgt ca. 400 Handmesser pro 8 Stunden Schicht bei 1-2 Stunden Personaleinsatz. Der Messergreifarm entnimmt das Messer aus dem Magazin – die Messerform wird optisch vermessen – das Messer wird geschliffen, entgratet und poliert – der Greifarm legt das fertig bearbeitete Messer in das Magazin zurück. Das Messermagazin besteht aus zwei Boxen und bietet Platz für insgesamt 48 Messer. Es kann während des Arbeitsprozesses außerhalb der Maschine bestückt werden. Da jedes Messer vor dem Schleifprozess individuell vermessen wird, können die Magazine beliebig mit Messern unterschiedlicher Form und Größe bestückt werden.

Vollautomatisches Trennen und Schleifen von Hartmetallstäben mit höchster Genauigkeit und kürzester Bearbeitungszeit. Die S-V7 ist universell einsetzbar und besticht durch eine kompakte Bauweise. Die Anlage ist ausgerüstet mit SPS Steuerung (Siemens) und bewährter Software für eine effiziente Bearbeitung.

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Centerless- Schleifmaschine zum Durchgangsschleifen König & Bauer Multimat 130 Komplett Überholt mit neuer SPS Steuerung Automationsschnittstelle Steuerung einer KSS- Einzelanlage Schnittstelle für KSS- Zentralversorgung Stückzähler, Luftblasdüse Servo- Regelscheibenantrieb Maßstäbe für 2 Achsen

Die Speedliner Serie ist ein Durchlaufautomat für Stangenware (Alu, PVC, o.ä.). Die Speedliner zeichnen sich dadurch aus, dass eine parallele Verarbeitung von zwei Stäben zeitgleich erfolgt. Zum Beispiel bei Rollladenführungsschienen bedeutet dies einen deutlich höheren Output gegenüber einspurigen Anlagen. Ausgestattet mit verschiedensten Fräs-/Bohraggregaten sowie 5-Achs Sägeköpfen können nahezu alle Bohrungen sowie Fräsungen und Ausschnitte gefertigt werden.

Auf der Zusammentragmaschine sind die verschiedenen Zuführsysteme (Anleger) nach kundenspezifischen Erfordernissen integriert. Diese spenden die verschiedenen Produkte der Zusammentragmaschine zu. Hier werden die Produkte aufgestapelt. Der vorkonfektionierte Stapel wird automatisch der Weiterverarbeitungsmaschine zugeführt.

Hauptextruder der Serie ECO und HiEx. Die ECO Baureihe sind die kompakten Arbeitspferde der Extrusionsbranche. Während sich die HiEx Variante durch HighTech Steuerung und Komponenten auszeichnet.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität